고객지원

분야별 기술자료

 

[XRF] 반도체 분야 도금액(Plating Solution) 중 금(Gold, Au) 분석

관리자 2026-04-28 15:39:51 조회수 99
첨부파일(0)첨부파일 보기

 

 

[XRF Application Note 1]

Point 1. 도금액 중 금(Gold, Au) 분석

Point 2. 농도 구간별 Calibration 수행

Point 3. ICP와 비교 테스트를 통한 성능 검증

Point 4. On-line 분석 시스템의 적용 가능성

▼ 더 자세한 내용을 확인하고 싶으시면 아래 링크를 클릭하세요~ ▼

 ☞ 블로그: 동서라인텍 Blog

 

 

목록
이전글
[Ultrasonics] 시크너 슬러리 밀도 측정, 방사선 밀도계 대체 사례 (SDM ECO)
다음글
[XRF] 반도체 분야 도금액(Plating Solution) 중 팔라듐(Palladium, Pd) 분석